2023中国工程院院士重庆行之中国电科芯片技术研究院

2023年7月25日下午，中国工程院副院长李仲平院士、北京理工大学吴锋院士以及国内10余名高校知名专家一行赴中国电科芯片技术研究院开展考察调研。重庆市科协党组成员、副主席周曦等陪同参观。

中国电科芯片技术研究院是中国电子科技集团有限公司立足“军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量”三大定位、着力解决芯片“卡脖子”问题、有效保障产业链供应链安全，整合中国电子科技集团公司第24所、26所、44所、58所等四个国家Ⅰ类研究所研发资源，经中央编办批准设立的研发机构。中电科芯片技术（集团）有限公司与研究院一体化运行，统称“电科芯片”。“电科芯片”立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展。

“电科芯片”党委书记、董事长王颖向院士专家们介绍了电科芯片布局的特种芯片、先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感六大产业板块，获批牵头组建重庆市先进感知产业创新中心的相关工作，以及加快提升集成电路科技创新策源功能和科技成果产业化能力，推动集成电路产业集群发展的相关情况。他表示作为中国电科在重庆的重要布局，积极打造芯片技术领域世界领先的研究院和世界一流创新型领军企业，努力成为“强芯固基”主力军、产业基础发展中坚力量。

会上还对模拟集成电路工艺关键原材料情况进行了研讨。李仲平院士表示解决芯片以及其他核心技术卡脖子问题，必须高度重视，必须集中各方面的力量，必须紧紧依靠科技创新和技术进步。