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2019重庆新一代信息通信论坛
重庆产学研 /
2019-07-16 21:06 /
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2019年7月16日,作为“第三届国际前沿科技创新大会”的重要活动之一,在重庆电子工程职业学院成功召开了2019重庆新一代信息通信论坛,论坛由重庆市科协、重庆电子职业工程学院、重庆大学产业技术研究院联合主办。

华为技术有限公司向重庆电子工程职业学院捐赠20套通信教学设备,捐建“重电-华为智慧创新中心”,旨在培养智能时代的创新人才。该中心包括华为-泰克创新创业实践云平台、ICT基础设备、智慧创新人才培养以及重电-华为校企合作成果展示四个区域,展示了华为技术有限公司在云计算、大数据、人工智能、物联网、5G移动通信等ICT全技术领域对“重电-华为ICT学院”学生的技术技能提升以及创新思维和方法培养。

中科院院士都有为、重庆电子工程职业学院党委书记孙卫平、党委副书记唐玉林、副校长刘成俊、九龙坡区副区长罗虎、重庆市科技局高新处处长许志鹏、沙坪坝区科技局副局长黄鑫、华为技术有限公司重庆智能计算业务部部长张峰等300余位海内外院士、学者、专家齐聚一堂,共同探讨新一代信息通信前沿科技发展,促进产学研深度合作。

南京大学都有为院士以《创新是社会发展的动力》开启论坛报告,他认为:“我们正经历着以纳米科技为主导的第四次产业革命,现在重视纳米科技的国家很可能成为本世纪的先进国家。”在都有为看来,新的产业革命和新的核心技术兴起之时,也给各国提供了一次重新“洗牌”的机会,它使后进国家通过发展新的主导产业实现经济的跨越发展和经济赶超成为可能。这也是为什么要重视现在和未来产业革命的原因。“美国IBM首席科学家曾说过,正像上世纪70年代微电子技术产生了信息革命一样,纳米科学技术将成为21世纪信息时代的核心,带来第四次产业革命。”人类进入智能化时代,而人工智能需要芯片作为基础。他介绍,芯片原理简单,目前计算机采用二进位运算,只要有两个稳定的、能快速转化的物理状态,就可以0和1代表进行运算。比如半导体芯片利用晶体管的通与断,即电荷存在与否代表0和1;自旋芯片利用自旋朝上与朝下两个状态代表0和1。但是,芯片制备却非常麻烦,需要5000道工序。一颗芯片只有指甲盖大小,其中却有数公里长的导线,几千万根甚至数亿只晶体管。都院士认为,在芯片的应用上,我们将逐渐从半导体芯片向自旋芯片转型。实际上,与电荷一样,自旋也是电子的本征特性,随着自旋电子学这一学科的发展,其在很多领域中崭露头角。由于自旋芯片比半导体芯片具有更多优点,比如非易失性、抗辐射性、高运算速度等,在2008年日本卫星上就用自旋芯片全面替代半导体芯片,2013年欧洲空客A350飞机就开始采用自旋芯片控制系统,2018年韩国三星宣布将自旋芯片用于手机。原则上,自旋芯片可取代各类存储器的应用,成为未来的通用存储器。“不过,目前国内只有两家公司准备将自旋芯片产业化,可以说与国外还有很大差距。”他建议,要加快发展自旋芯片这种核心高端芯片,最好能建立政产学研相结合的产业研究平台,提供强大的人才与技术支撑,才能在竞争激烈的市场中立于不败之地,才能真正推动产业发展。
接下来重庆大学曾孝平教授的《民用航空移动通信的发展前景与技术挑战》报告,英国RANPLAN通信有限公司Bo Ma博士的《Online Data-Driven Proactive 5G Network Optimization Using Machine Learning》报告,华为技术有限公司5G技术专家黄清源的《5G技术动态汇报与行业应用探讨》报告,韩国世宗大学SHAKE MD RIAZULISLAM的《The Internet of Things for Healthcare:Principles and Perspectives》报告,中国信息通信研究院西部分院戴超副院长的《5G产业发展现状与趋势》报告,华中科技大学汪国有教授的《人工智能现状及发展》报告,浙江光特科技有限公司叶瑾琳博士的《硅光子集成芯片简介与应用》报告,给现场听众留下深刻印象,令人深思、回味无穷。会议期间,与会专家学者兴致盎然地参观了由华为技术有限公司捐建的“重电-华为智慧创新中心”。此次论坛的成功举办,将推动重庆新一代信息通信迈向新台阶,进一步接轨全球科技前沿。






与会的海内外知名专家、学者、企业家,共同聚焦新一代信息通信前沿科技领域,紧密结合该领域经济、科技及相关产业发展中的热点、难点、重点,探讨以电子信息为特色、智能化为引领,注重应用研发,服务我市先进制造业、现代服务业和战略性新兴产业的科技创新。